Керамика има захтеве за величином и прецизношћу површине, али због велике стопе скупљања синтеровања, немогуће је обезбедити тачност величине керамичког тела након синтеровања, па га је потребно поново обрадити након синтеровања.
Са количином обраде (величином чипова за обраду) и неуједначеношћу материјала који се обрађује, однос између унутрашњих дефеката материјала или дефеката узрокованих обрадом је другачији, а другачији је и принцип обраде.
(2) Керамички материјали имају ниску електричну проводљивост и високу хемијску стабилност.Због тога се ове карактеристике керамичких материјала морају узети у обзир у накнадној обради, генерално се не могу користити електрична машина или хемијска завршна обрада керамике, према различитој енергији обраде може се сумирати на следећи начин:
Машинска обрада, хемијска обрада, фотохемијска обрада, електрохемијска обрада и друге методе обраде.
Метода обраде механичком методом подељена је на абразивну обраду и обраду алата, чија је абразивна обрада подељена на брушење, дораду, брушење, ултразвучну обраду и друге методе.су различити.