-
Јуче је Одбор за иновације у науци и технологији објавио да је Хуазхуо Прецисион Тецхнологи прекинула ИПО!
Управо је најављена испорука прве 8-инчне СИЦ опреме за ласерско жарење у Кини, која је такође Тсингхуа технологија; Зашто су сами повукли материјале? Само неколико речи: Прво, производи су превише разноврсни! На први поглед не знам чиме се баве. Тренутно, Х...Прочитајте више -
ЦВД превлака од силицијум карбида-2
ЦВД превлака од силицијум карбида 1. Зашто постоји превлака од силицијум карбида Епитаксијални слој је специфичан монокристални танки филм који се узгаја на бази плочице кроз епитаксијални процес. Подлога и епитаксијални танки филм се заједнички називају епитаксијалне плочице. Међу њима, ...Прочитајте више -
Процес припреме СИЦ премаза
Тренутно, методе припреме СиЦ премаза углавном укључују методу гел-сола, методу уградње, методу премазања четком, методу прскања плазмом, методу хемијске реакције паре (ЦВР) и методу хемијског таложења паре (ЦВД). Метода уградњеОва метода је врста високотемпературне чврсте фазе ...Прочитајте више -
ЦВД премаз од силицијум карбида-1
Шта је ЦВД СиЦ Хемијско таложење напаре (ЦВД) је процес вакуумског таложења који се користи за производњу чврстих материјала високе чистоће. Овај процес се често користи у области производње полупроводника за формирање танких филмова на површини плочица. У процесу припреме СиЦ ЦВД-ом, супстрат се екс...Прочитајте више -
Анализа дислокацијске структуре у СиЦ кристалу симулацијом праћења зрака уз помоћ рендгенског тополошког снимања
Позадина истраживања Значај примене силицијум карбида (СиЦ): Као полупроводнички материјал са широким размаком, силицијум карбид је привукао велику пажњу због својих одличних електричних својстава (као што су већи размак, већа брзина засићења електрона и топлотна проводљивост). Ови реквизити...Прочитајте више -
Процес припреме кристала семена у расту монокристала СиЦ 3
Провера раста. Семенски кристали силицијум карбида (СиЦ) припремљени су пратећи описани процес и валидирани растом кристала СиЦ. Коришћена платформа за раст била је саморазвијена СиЦ индукциона пећ за раст са температуром раста од 2200℃, притиском раста од 200 Па и растом...Прочитајте више -
Процес припреме кристала семена у расту монокристала СиЦ (2. део)
2. Експериментални процес 2.1 Очвршћавање лепљивог филма Примећено је да је директно стварање угљеничног филма или везивање са графитним папиром на СиЦ плочицама обложеним лепком довело до неколико проблема: 1. У условима вакуума, лепљиви филм на СиЦ плочицама је развио изглед попут скале због да потпишем...Прочитајте више -
Процес припреме кристала семена у расту монокристала СиЦ
Материјал силицијум карбида (СиЦ) има предности широког појаса, високе топлотне проводљивости, велике јачине критичног поља пробоја и велике брзине засићеног дрифта електрона, што га чини веома обећавајућим у области производње полупроводника. СиЦ монокристали се углавном производе кроз...Прочитајте више -
Које су методе полирања плочица?
Од свих процеса који су укључени у стварање чипа, коначна судбина вафла је да се исече на појединачне калупе и упакује у мале, затворене кутије са само неколико отворених иглица. Чип ће бити процењен на основу његових вредности прага, отпора, струје и напона, али нико неће узети у обзир ...Прочитајте више -
Основно увођење СиЦ епитаксијалног процеса раста
Епитаксијални слој је специфичан монокристални филм који се узгаја на плочици епитаксијалним поступком, а подлога и епитаксијални филм се називају епитаксијална плочица. Растући епитаксијални слој силицијум карбида на проводљивој подлози од силицијум карбида, хомогени епитаксијални слој силицијум карбида...Прочитајте више -
Кључне тачке контроле квалитета процеса паковања полупроводника
Кључне тачке за контролу квалитета у процесу паковања полупроводника Тренутно је процесна технологија за паковање полупроводника значајно побољшана и оптимизована. Међутим, из укупне перспективе, процеси и методе за паковање полупроводника још увек нису достигли најсавршеније...Прочитајте више -
Изазови у процесу паковања полупроводника
Тренутне технике за паковање полупроводника се постепено побољшавају, али степен у коме су аутоматизована опрема и технологије усвојени у амбалажи полупроводника директно одређује реализацију очекиваних резултата. Постојећи процеси паковања полупроводника и даље трпе због...Прочитајте више