-
Зупчаник точкова са СиЦ премазом: Повећање ефикасности производње полупроводника
У области производње полупроводника која брзо напредује, прецизност и издржљивост опреме су најважнији за постизање високих приноса и квалитета. Једна од кључних компоненти која то обезбеђује је СиЦ Цоатинг Вхеел Геар, дизајниран да побољша ефикасност процеса...Прочитајте више -
Шта је кварцна заштитна цијев? | Семицера
Кварцна заштитна цев је неопходна компонента у разним индустријским применама, позната по одличним перформансама у екстремним условима. У Семицери производимо кварцне заштитне цеви које су дизајниране за високу издржљивост и поузданост у тешким условима. Са изванредним карактером...Прочитајте више -
Шта је ЦВД обложена процесна цев? | Семицера
ЦВД обложена процесна цев је критична компонента која се користи у различитим производним окружењима високе температуре и високе чистоће, као што су полупроводничка и фотонапонска производња. У Семицери смо специјализовани за производњу висококвалитетних ЦВД обложених процесних цеви које нуде врхунске...Прочитајте више -
Шта је изостатски графит? | Семицера
Изостатски графит, такође познат као изостатски формиран графит, односи се на методу где се мешавина сировина компримује у правоугаоне или округле блокове у систему који се зове хладно изостатичко пресовање (ЦИП). Хладно изостатичко пресовање је метода обраде материјала и...Прочитајте више -
Шта је тантал карбид? | Семицера
Тантал карбид је изузетно тврд керамички материјал познат по својим изузетним својствима, посебно у окружењима са високим температурама. У Семицери, специјализовани смо за обезбеђивање тантал карбида врхунског квалитета који нуди врхунске перформансе у индустријама које захтевају напредне материјале за екстремне ...Прочитајте више -
Шта је цијев језгра кварцне пећи? | Семицера
Цев са језгром кварцне пећи је неопходна компонента у различитим окружењима за обраду на високим температурама, која се широко користи у индустријама као што су производња полупроводника, металургија и хемијска прерада. У Семицери смо специјализовани за производњу висококвалитетних цеви језгра кварцних пећи које су познате ...Прочитајте више -
Процес сувог гравирања
Процес сувог гравирања обично се састоји од четири основна стања: пре гравирања, делимичног гравирања, само гравирања и преко гравирања. Главне карактеристике су брзина нагризања, селективност, критична димензија, униформност и детекција крајње тачке. Слика 1 Пре гравирања Слика 2 Делимично гравирање Слика...Прочитајте више -
СиЦ лопатица у производњи полупроводника
У области производње полупроводника, СиЦ Паддле игра кључну улогу, посебно у процесу епитаксијалног раста. Као кључна компонента која се користи у МОЦВД системима (метално органско хемијско таложење паре), СиЦ лопатице су пројектоване да издрже високе температуре и ...Прочитајте више -
Шта је Вафер Паддле? | Семицера
Лопатица за плочице је кључна компонента која се користи у индустрији полупроводника и фотонапонских уређаја за руковање плочицама током процеса на високим температурама. У Семицери смо поносни на наше напредне могућности за производњу лопатица врхунског квалитета које испуњавају ригорозне захтеве...Прочитајте више -
Полупроводнички процеси и опрема (7/7)- Процес раста танког филма и опрема
1. Увод Процес везивања супстанци (сировина) на површину материјала супстрата физичким или хемијским методама назива се раст танког филма. Према различитим принципима рада, таложење танког филма интегрисаног кола се може поделити на: -Физичко таложење паре ( П...Прочитајте више -
Полупроводнички процеси и опрема(6/7)- Процес и опрема за јонску имплантацију
1. Увод Имплантација јона је један од главних процеса у производњи интегрисаних кола. Односи се на процес убрзања јонског снопа до одређене енергије (углавном у опсегу од кеВ до МеВ) и затим га убризгава у површину чврстог материјала да би се променио физички отпор...Прочитајте више -
Полупроводнички процеси и опрема (5/7)- Процес и опрема за гравирање
Једно Увод Гравирање у процесу производње интегрисаног кола је подељено на: -Мокро гравирање; -Суво гравирање. У раним данима, мокро јеткање је било широко коришћено, али због својих ограничења у контроли ширине линије и усмерености гравирања, већина процеса након 3 μм користи суво гравирање. Мокро гравирање је...Прочитајте више